不知什么時候，越來越多電子產品開始以“發燒”標榜自己。一開始，“發燒”是想凸顯產品的高性能，可到了后來，卻變成了消費者調侃產品溫度過高的貶義詞。
電子產品的性能越高，熱管理就越困難，因為隨著半導體元器件功率密度不斷提高，熱通量會越來越大，有些甚至高達數十千瓦/平方厘米，是太陽表面的5 倍。
這樣大的發熱量如果不能及時從元器件中導出發散，會嚴重威脅到電子產品的穩定性，有研究[1]表明電子器件中過半數故障均為熱量相關問題所致。比如我們最常見的智能手機，雖然已大量采用金剛石，作為全新高級熱管理解決方案，它尤其適用于射頻功率放大器。CVD 金剛石散熱器經證實能夠降低整體封裝熱阻，其性能遠超目前其它常用材料。
CVD 金剛石比傳統散熱材料好在哪？
作為CIMES2018 寶利欣誠待您的光臨
上一篇：年產500萬立方毫米（10萬克拉）CVD金剛石厚膜項目環境影響評價公示
